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华微电子600360股票行情查询

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曾用名:华微电子→G华微
所属板块: 电子元器件板块         吉林板块
分配方案: 2018年度分红 10派0.35元(含税)(实施方案)
最新公告: 华微电子:2018年年度权益分派实施公告
最新新闻: 华微电子:2018年年报经营评述
增发配股: 2019-04-01 已实施

配股方案 - 2019年度:10配3股,配股价格:3.90元/股

限售解禁 解禁时间 股东名称 解禁数量 解禁股占总股本比例 最新解禁市值
2021-12-24 聂嘉宏 113.60万股 0.12% 0.08亿
2021-01-30 2017年预留限制性股票授予对象 22.30万股 0.02% 0.02亿
2020-12-22 首次授予限制性股票激励对象 371.70万股 0.39% 0.25亿
2020-01-30 2017年预留限制性股票授予对象 22.30万股 0.02% 0.02亿
2019-12-23 首次授予限制性股票激励对象 504.00万股 0.52% 0.34亿

华微电子(600360)最新消息

华微电子:2018年年报经营评述 2019-04-27

    华微电子(600360)2018年年报经营评述内容如下:

    [2018年年报]

    一、经营情况讨论与分析

    报告期内,面对国内经济结构转型升级的趋势,公司充分发挥自身技术优势,以产业政策为指导,紧紧抓住国家产业结构转型的契机,积极实施产品研发和结构调整,加大向国家战略性新兴领域的拓展推广力度,加快半导体产品的国产替代步伐,充分发挥公司集功率半导体器件设计研发、芯片制造、封装测试为一体的技术体系和竞争优势,实现公司中高端技术产品在市场规模化应用,以新产品、新领域重点项目指标的达成带动公司整体业绩持续稳步增长。

    报告期内,公司实现营业收入170,926.23万元,同比增长4.55%;实现归属于上市公司股东的净利润10,600.66万元,同比增长11.76%。报告期内,公司主要开展了以下工作:

    1、加大研发力度,实现技术创新。报告期内,公司不断加大研发力度,强化技术研发体系建设,形成以公司级和事业部级产品研发两级管理平台,突出重点研发项目。全力推进IGBT、SCR、TrenchMOS、超结MOS和TrenchSBD等五项产品系列平台建设,产品性能水平持续提升。650V~1200V的Trench-FSIGBT平台,芯片电流已经达到200A,产品已通过客户验证。在新能源汽车、变频家电、光伏等新兴领域积极拓展,进展顺利达到预期效果。在公司“三项结构调整”工作方针指导下,针对核心客户、重点领域组建专项技术服务团队,提高产品开发和技术服务保障能力及响应速度,在华为、DELL等客户推进过程中发挥了显著作用。

    2、强化购销体系,提升运营质量。公司在采购生产所需物料时对供应商的资质和能力进行了严格的筛选,并对采购产品不定期抽样检验,对供应商品质体系进行评估与定期稽核以保证公司产品质量的稳定性。公司利用信息技术和互联网技术实现了对客户的整合营销,基于对客户的价值管理原则,通过一对一营销方式,满足不同客户的需求,达到了客户结构调整和产品结构调整的目的。公司已具备成熟的计划体系和生产系统以保证订单及时交付率及客户满意度。公司与供应商、客户建立的长期友好合作关系有利于提高生产效率,优化生产周期,提升运营质量。

    3、完善内控建设,防范经营风险。报告期内,公司继续严格按照证监会和上交所等监管机构的要求,加强公司内控建设工作,董事会对公司执行的《公司章程》等制度进行了修订,进一步完善公司的治理结构。公司通过内部控制制度的执行有效性进行自我评估,通过决策、执行和监督全过程管控,对原有业务流程持续进行梳理和缺陷查找的基础上,逐步完善内部控制风险数据库,明确内控工作中各部门、各岗位的风险点和风险控制措施。通过整改、评价逐步完善内控体系建设,加强关键点、风险点控制并通过制度来固化,有效防范和化解风险,进一步加强公司经营风险防控能力,以保证公司业绩持续稳定的增长。

    4、优化管理模式,提高产线效率。报告期内,在公司战略规划指导下,各事业部权限扩大,工作责任分工明晰。通过生产、研发、销售等一系列团队协作使得事业部实时了解市场动态,进而及时、有效地解决市场中存在的产品需求、应用需求、技术需求等,有利于提升产品的市场占有率。同时通过项目管理,推动事业部设备更新改造、工艺技术升级,有利于提高产线的生产效率,缩短生产周期,提高市场竞争能力,提升公司整体运营绩效。

    5、加强资源管理,提效业务流程。随着市场竞争的加剧,企业资源的联动范围在不断地扩展,业务流程由企业内部延伸到企业外部,形成企业资源的整合优势。现代企业资源管理技术ERP的应用使物流、人流、财流、信息流等讯息能快速、准确地传输,数据在各业务系统之间高度共享,有利于优化企业的资源,改善企业业务流程,降低企业运营成本,提升企业竞争力。

    6、管理工艺平台,拓展业务范围。公司高度注重工艺管理平台,它担负着所有工艺文件、工艺数据、工艺资源等的集中管理与发布,跟随产品的生产进行流转,负责工艺的发布与再收集、再优化。公司在传统消费类电子领域保持竞争优势的前提下,深入拓展新能源汽车、变频家电、工业控制、光伏等市场增长点,实时跟随半导体功率器件的市场需求,拓展产品种类,扩大业务范围,努力做到让市场认可,让客户满意。

    二、公司关于公司未来发展的讨论与分析

    (一公司发展战略

    面对国内经济战略性结构转型的关键时期,公司在“十三五”乃至中长期,将充分发挥自身技术优势,以产业政策为指导,紧紧抓住国家产业结构转型的契机,积极调整产品结构,实现公司中高端技术产品在市场规模化应用。同时通过资本与实业协同推进的方式,借助公司深厚的功率半导体器件工艺平台,积极推进第三代新材料器件的研发、制造,以实现在功率半导体领域对国际领先企业的弯道超车,力争在“十三五”末期在国内功率半导体器件行业中率先进入国际领先企业行列,树立具有国际影响力的民族品牌。

    (二)经营计划

    2019年是公司发展变革关键的一年,伴随功率半导体行业的迅猛发展,公司迎来了发展的历史性机遇期,同时也面临着较为复杂的经济形势与国际环境。面对严峻的国际形势,公司将增强危机意识,快速拓展市场资源,以“敏锐坚韧迅捷协作”的企业精神、“真诚和谐简练高效”的行为准则,勇敢地拼冲、成长、突破,实现企业关键发展阶段的弯道超车,加速推动功率半导体器件的国产化替代,助力我国工业强基与民族产业发展,成为具有国际竞争力的功率半导体企业。

    2019年,公司重点工艺平台建设及产品系列化推广推动项目如下:

    1、超结MOSFET:完成多层外延工艺超结MOS自主工艺平台建设,开发以650V、800V系列为主体的产品,并继续开拓TV领域和电源领域,增加公司产品市场份额。

    2、IGBT:依据现有工艺平台搭建,已经完成360V、600V、650V、1200V、1350V系列,正在开发超高压IGBT产品,推动白色家电、工业变频、光伏逆变等领域,并在新能源领域继续推广。自主设计集成电流传感器和温度传感器的IGBT芯片,同步缩小模块体积,提高模块功率密度和效率,适应未来电控系统轻量化要求。

    3、低压TRENCHMOS:以Trench工艺平台开发的新产品,实现芯片尺寸和导通电阻的进一步优化,不断拓展新的应用领域,该产品已应用在逆变器、快速充电器、电动车控制器等领域。

    4、超高压FRD:以现有FRD工艺平台为基础,开发3300V、4500V、6500V超高反压快恢复二极管,将进一步推动公司超高压IGBT模块的研发平台建设及市场推广,为后续我司IGBT模块产品进入轨道交通、电网等领域奠定基础。

    5、Trench肖特基产品系列化推广:公司已经完成45V及100VTrenchSBD工艺平台,并实现批量销售.依据客户需求,正在开发65VTrenchSBD工艺平台,实现TrenchSBD产品系列化,扩充公司产品规格。

    公司将继续夯实以事业部制为经营利润中心,以订单为纽带,使事业部与市场形成有效衔接,提高运营效率,加快对市场需求的反应速度,最大程度满足客户及市场需求,提升公司市场竞争能力。

华微电子(600360)所属行业新闻

电子行业周报:华为发布麒麟810芯片,LED封装产品持续下跌2019-06-24

    行业动态:1)华为发布7nm制程麒麟810芯片:6月22日,华为消费者业务手机产品线总裁何刚在武汉发布了华为麒麟810芯片,该芯片采用7nm制程,采用了华为自研的达芬奇架构的NPU。麒麟810诞生后,华为麒麟芯片组成了三个系列,分别是面向旗舰产品的麒麟9系列、面向高端产品的麒麟8系列,面向中端产品的麒麟7系列。华为发布的最新手机产品华为nova 5 系列手机,便首次搭载了这一全新麒麟810芯片,而nova5 Pro则搭载了华为麒麟980芯片。现阶段一部智能手机中,主要使用的芯片包括主芯片(麒麟系列属于这一类)、基带芯片、射频芯片、存储芯片、摄像头芯片、显示/触控芯片、指纹识别芯片、电源管理芯片、连接芯片等。从国产程度来看,仅少数公司在部分领域取得了突破,例如海思的麒麟芯片、汇顶的指纹识别芯片等,整体上与业界先进水平差距较大,在国内政策扶持下,建议持续关注芯片进口替代,如指纹识别厂商汇顶科技和内存厂商兆易创新。2)LED封装产品持续下跌:2019年5月,中国市场部分大功率及中功率LED封装产品价格继续下跌。大功率的5050及7070产品价格跌幅在1%-4%,中功率的2835产品价格下滑较为明显,0.2W及0.5W产品价格分别下调4.7%和5.1%。在车用LED封装部分,2019年上半年全球车市持续低迷且销量下滑,主流车用LED封装产品价格下调2%-3%。在全球经济形势整体下行压力下,LED应用产品需求增速有所放缓。另外,过去几年国内政府对采购MOCVD进行大幅补贴,导致上游LED芯片和封装的产能过剩。

    二级市场信息:本周申万电子行业上涨5.58%,跑赢创业板指0.78%。板块方面,申万板块非银金融、计算机、传媒、休闲服务涨幅排名靠前,申万电子涨跌幅排名第5位。另外,纳斯达克指数上涨3.01%,费城半导体指数上涨3.98%,台湾电子指数上涨3.27%。个股方面,本周涨幅排名前十的股票分别为长方集团、东晶电子、惠威科技、GQY视讯、韦尔股份、汇顶科技、力源信息、惠伦晶体、联创电子、弘信电子;跌幅排名前十的是铭普光磁、睿能科技、ST猛狮、奥瑞德、康强电子、金安国纪、丹邦科技、横店东磁、兴森科技、世运电路。

    投资建议:5G通讯为射频器件行业带来新的增长机遇,一方面射频模块需要处理的频段数量大幅增加,另一方面高频段信号处理难度增加,系统对射频前端性能的要求也大幅提高。建议关注手机天线厂商立讯精密、信维通信;滤波器厂商麦捷科技以及射频电感龙头企业顺络电子。

    风险提示:1)5G进度不及预期:5G全面商用在有序推进,未来可能出现不及预期的风险;2)中美贸易摩擦走势不确定的风险:如果中美之间的贸易摩擦进一步恶化,会对产业链公司产生一定影响;3)手机增速下滑的风险:随着产业进入成熟期和近几年市场增速放缓,行业竞争加剧,如果手机销量增速显著低于市场预期将给相关公司业绩带来影响。

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