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688126
沪硅产业

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沪硅产业(688126)个股行情 最新动态

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分配方案: 2019年度分红 不分配不转增(董事会预案)
最新公告: 沪硅产业:股票交易异常波动公告
最新新闻: 沪硅产业:2019年年报经营评述
业绩预告: 2020-04-30公告

预告内容 - 预计公司2020年01-06月累计净利润与上年同期相比预亏。

变动原因 - 截至2020年3月31日公司净利润为-5,521.70万元,归属于母公司股东的净利润为-5,381.47万元,预计年初至下一报告期期末的累计净利润仍可能为亏损,主要原因为公司300mm半导体硅片业务仍处于产能爬坡阶段,固定成本持续增高,影响毛利所致。

解禁时间 股东名称 解禁数量 解禁股占总股本比例 最新解禁市值
2023-04-20 上海国盛(集团)有限公司 56700.00万股 22.86% 177.58亿
2023-04-20 国家集成电路产业投资基金股份有限 ... 56700.00万股 22.86% 177.58亿
2022-04-20 海通创新证券投资有限公司 1860.20万股 0.75% 5.83亿
2022-03-29 上海嘉定工业区开发(集团)有限公 ... 1227.26万股 0.49% 3.84亿
2022-03-29 上海新阳半导体材料股份有限公司 13965.35万股 5.63% 43.74亿
2022-03-29 上海中科高科技工业园发展有限公司 471.41万股 0.19% 1.48亿
2022-03-29 盈富泰克创业投资有限公司 1227.26万股 0.49% 3.84亿
2022-03-29 宁波联利中芯投资管理合伙企业(有 ... 1400.94万股 0.56% 4.39亿
2022-03-29 上海张江创业投资有限公司 490.17万股 0.20% 1.54亿
2022-03-29 山西中盈洛克利创业投资有 ... 907.74万股 0.37% 2.84亿
2022-03-29 上海联升创业投资有限公司 605.16万股 0.24% 1.90亿
2022-03-29 上海武岳峰创业投资合伙企 ... 453.87万股 0.18% 1.42亿
2022-03-29 上海信芯投资中心(有限合 ... 605.16万股 0.24% 1.90亿
2022-03-29 建声实业有限公司 1745.28万股 0.70% 5.47亿
2022-03-29 GSI Creos Co ... 919.58万股 0.37% 2.88亿
2021-04-20 上海武岳峰集成电路股权投 ... 16200.00万股 6.53% 50.74亿
2021-04-20 上海新微科技集团有限公司 16200.00万股 6.53% 50.74亿
2021-04-20 上海嘉定工业区开发(集团 ... 16200.00万股 6.53% 50.74亿
2021-04-20 上海华虹(集团)有限公司 1278.92万股 0.52% 4.01亿
2021-04-20 中国保险投资基金(有限合 ... 10282.78万股 4.15% 32.21亿
2021-04-20 海通资管汇享硅产业员工参 ... 822.62万股 0.33% 2.58亿
2020-10-20 首次公开发行网下配售机构 2780.31万股 1.12% 8.71亿

沪硅产业(688126)最新消息

沪硅产业:2019年年报经营评述 2020-04-28

    沪硅产业(688126)2019年年报经营评述内容如下:

    [2019年年报]

    一、经营情况讨论与分析

    半导体行业市场规模总体呈波动上升趋势,与宏观经济、下游应用需求以及自身产能库存等因素密切相关。尽管半导体行业长期处于增长态势,但短期需求呈现一定的波动性,通常在经历1-2 年的增长周期后,会步入平台和回落周期,经过 1-2 年的技术迭代、结构调整和库存出清,将再进入新一轮增长周期。2019 年,国际贸易局势紧张,全球经济增长疲软,全球半导体行业也随之进入下行周期。根据2019年12月WSTS发布的预测,预计2019年全球半导体市场规模为4,089.88 亿美元,同比下降 12.8%。

    半导体硅片市场总体上随半导体行业整体趋势同步波动。在行业下行周期的背景下,2019 年公司仍在技术研发、产能扩张、股权投资等方面取得了关键的进展,是公司发展过程中非常关键的一年。此外,2019 年 3 月,公司通过发行股份购买资产的方式,进一步提高了对子公司上海新昇、新傲科技的持股比例,形成了集团化经营架构。

    公司 2019 年主要经营情况分析如下:

    1、财务指标完成情况分析

    截至 2019 年 12 月 31 日,公司的资产总额为 996,324.41 万元,较 2018 年资产总额 682,254.69万元增幅 46.03%;负债总额为 478,880.50 万元,较 2018 年负债总额 322,751.86 万元增幅 48.37%;股东权益为 517,443.91 万元,较 2018 年股东权益 359,502.83 万元增幅 43.92%。其中,2019 年归属于母公司股东权益为 507,201.00 万元。公司总资产和股东权益的增长主要是公司合并新傲科技及持有 Soitec 股票价格上涨带来其他综合收益增加所致。负债的增长主要是公司合并新傲科技增加负债,以及收到与资产相关的政府补助计入递延收益导致的。

    2019 年度,公司实现的营业收入为 149,250.98 万元,较 2018 年增长 47.71%;归属于母公司股东净利润为-8,991.45 万元,较 2018 年下降 10,112.02 万元;扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润为-23,737.45 万元,较 2018 年下降 13,404.14 万元。营收的增长主要为公司 2019 年3 月末将新傲科技纳入合并报表。2019 年公司扣非净利润同比下降较多,一方面由于受行业景气度下降影响,300mm 半导体硅片业务设备产能利用率较 2018 年出现较大下降,产品销售收入较低;另一方面,公司采取了“逆周期经营”的策略,2019 年度 300mm 大硅片生产机器设备不断投入,也并未缩减研发投入,上海新昇扣非后净利润大幅下降。

    2019 年,公司经营活动产生的现金流量净额为 88,670.19 万元,较 2018 年经营活动产生的现金流量净额 32,701.62 万元增加约 5.6 亿元,增幅为 171.11%。主要原因是公司 2019 年 3 月末合并新傲科技带来现金流量净额增加,另外收到的其他与经营活动有关的现金流如政府补助等较上年增加较多。2019 年公司经营活动产生的现金流量净额增加的数量,远高于净利润下降数量,公司资产流动性良好。未来,随着公司销售收入和盈利能力的逐步提升,公司具备可持续的经营性现金流入的能力。

    2、技术研发

    公司 2019 年继续推进《20-14nm 集成电路用 300mm 硅片成套技术开发与产业化》等国家、地方重大科研项目及公司自研项目的研发工作,全年研发支出 8,415.73 万元。

    公司研发支出与公司所处的发展阶段、承担的重大研发项目研发进度相一致。公司研发投入占销售收入的比重高于同行业上市公司平均值,并且公司研发投入并未受到盈利情况的影响,2019年研发支出仍然保持在较高水平。

    3、产能建设

    子公司上海新昇 300mm 生产线产能从 2018 年 10 万片/月提升到 2019 年 15 万片/月,规模化生产能力进一步提高。子公司Okmetic、子公司新傲科技过去两年完成生产线扩产的产能建设,开始逐步释放产能。

    二、公司关于公司未来发展的讨论与分析

    (一)公司发展战略

    公司自设立以来肩负着我国半导体硅片“自主可控”的重要任务,旨在通过自主研发、国际合作提升科技创新能力,掌握半导体硅片的关键技术,促进现有产品的全面升级,推动提升半导体硅片的国产化率,并为我国乃至全球半导体企业提供品质一流的半导体硅片产品,实现“成为世界先进的半导体硅片供应商”的企业愿景。

    公司将努力抓住我国半导体行业的发展机遇,充分发挥公司已有市场地位、技术优势和行业经验,紧密跟踪全球半导体行业的前沿技术,确保公司产品品质、核心技术始终处于国内行业领先地位,并奋力追赶全球先进水平。公司将在现有产品的基础上实现产品性能和技术升级,持续跟踪新兴终端市场的变化,确保公司产品与市场需求有效结合。

    在保持公司内生性增长的同时,公司将通过投资、并购和国际合作等外延式发展方式来提升综合竞争力,力争在全球先进的半导体硅片企业中占有一席之地。

    (二)经营计划

    公司未来发展本着审慎严谨的原则,坚持人才引进、自主研发、国际合作的发展战略,积极谋求多层次、多领域合作,力图攻克一批关键技术,进一步打造产业生态系统,打破我国半导体硅片材料依赖于进口的不利局面。

    1、技术创新计划

    技术是半导体企业的立身之本。公司的技术创新计划完全契合于“面向国家重大战略、面向世界半导体前沿技术、面向市场需求”的理念。公司紧跟全球半导体行业发展的趋势,进一步提升研发和产业化能力,通过自主研发、合作研发等方式,不断研发新产品和新工艺,丰富核心技术,提升现有产品的性能与品质。

    公司将进一步加大核心产品相关技术的研发投入,在最前沿的单晶生长、切割、研磨、抛光、外延与 SOI 技术方面继续追赶国际先进水平。

    2、扩大先进产品产能计划

    公司计划利用募集资金建设“集成电路制造用 300mm 硅片技术研发与产业化二期项目”,实现公司 300mm 半导体硅片产能的扩张,提升公司在行业内的竞争力。

    公司计划在保持现有 200mm 及以下半导体硅片(含 SOI 硅片)业务的基础上,通过扩产和技术升级,进一步扩大公司产销规模、降低单位成本,提升公司的行业地位与核心竞争力。

    3、市场和业务开拓计划

    公司将立足国内芯片制造企业的需求,重点面向中国大陆需求,加快新客户产品认证的进程,力图实现多客户、多产品同步推进认证工作。同时,公司将密切关注全球范围内芯片制造生产线的投产计划,及时跟进、及时认证。

    4、外延式发展计划

    公司将根据整体发展战略与目标规划,抓住可能的市场机会,围绕公司核心业务,通过并购、合作等途径,促进公司快速扩张,保持持续良性发展。

    经过多年发展,公司已建立了国内领先的行业地位,拥有较强的行业竞争优势和良好的多方合作渠道,以上条件为实现上述目标奠定了基础。实现上述业务发展目标,有利于巩固和增强公司的竞争优势,实现公司盈利能力的稳步提高。

沪硅产业(688126)所属行业新闻

【行业解析】半导体设备国产化正当时!我国首台激光隐形晶圆切割机研制成功2020-05-19

    一则半导体激光隐形晶圆切割机研发成功的消息,让中国长城今日股价一度涨停。

    对此,有业内人士18日接受采访时表示,背后的逻辑就是中国半导体设备国产化正当时。

    尤其是,美国近日发布了针对华为公司的出口管制新规,一方面给中国半导体设备商带来更多的国产化需求和紧迫感;另外一方面,也可能加快全球半导体设备产业进一步向亚太尤其是中国转移,给中国半导体设备商带来更多的国际合作可能。

    相关个股:富瀚微(300613) 、大唐电信(600198) 、北方华创(002371) 、华微电子(600360) 、隆基股份(601012)


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沪硅产业[688126]净利润增长率
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