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603005
晶方科技

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晶方科技(603005)个股行情 最新动态

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所属板块: 电子元器件板块         江苏板块
分配方案: 2019年度分红 10送2转增2股派1元(含税)(已实施)
最新公告: 晶方科技:2019年年度权益分派实施公告
最新新闻: 晶方科技:2019年年报经营评述
增发配股: 2020-03-28 股东大会通过

增发预案 - 2020年度:拟发行6890.38万股,拟发行价格:发行价格不低于定价基准日(发行期首日)前20个交易日公司股票交易均价的80%。

发行对象 - 符合中国证监会规定的证券投资基金管理公司、证券公司、信托投资公司、财务公司、保险机构投资者、合格境外机构投资者、资产管理公司以及其他合法机构投资者或自然人投资者等不超过35名特定投资者。

晶方科技(603005)最新消息

晶方科技:2019年年报经营评述 2020-03-23

    晶方科技(603005)2019年年报经营评述内容如下:

    [2019年年报]

    一、经营情况讨论与分析

    2019 年由于受贸易单边主义和保护主义的冲击、世界经济发展的下滑、整机厂商的去库存化及存储器价格下跌等综合因素的干扰,全球半导体产业普遍处于下滑态势。

    根据 Gartner 报告显示,2019 年全球半导体收入总计 4,183 亿美元,相比 2018 年下滑了 11.9%。从国内情况来看,受到全球半导体市场下滑影响,我国集成电路产业 2019年增速也出现显著下降,根据中国半导体行业协会统计,2019 年 1-9 月,中国集成电路产业销售额 5,049.9 亿元,同比增长 13.2%,增速同比下降了 9.2 个百分点。

    与此同时,在全球半导体产业整体下行的发展态势下,呈现了一些结构性的差异化发展趋势,尤其是随着 5G、人工智能、IOT 等新兴应用领域的快速发展,遵循摩尔定律下的技术进步日渐艰难,成本不断上升,驱动产业技术的不断变革创新,与 5G、人工智能、IOT 相关的具备运算、连接、交互、移动的智能硬件类产品需求不断旺盛,由此带动了智能传感器、射频、MEMS 等芯片和集成技术的快速发展,其中智能传感器市场为公司成立以来持续专注的业务领域,随着手机三摄、四摄等多摄像头的新发展趋势、汽车摄像头应用的逐步提升、屏下指纹的不断渗透与创新、安防监控的持续普及与升级,公司封装产品的行业与市场迎来了新的发展景气度。

    面对以上产业环境与发展趋势,公司积极应对拓展,把握新的业务发展机遇,一方面持续专注于传感器领域的先进封装业务,加强技术持续创新与工艺,优化提升产能规划布局、推进市场拓展与量产进度,努力延伸产业服务,提升管理与运营效率。

    1、加强技术持续创新与工艺优化。以市场和客户需求为导向,坚持技术持续创新投入,不断优化提升 8 寸、12 寸的封装工艺能力与生产规模,增强 FAN-OUT 技术的工艺效率与规模量产能力,推进汽车电子产品封装技术的工艺水平与量产导入,积极开发布局系统模块封装、光学设计与器件制造技术能力。

    2、巩固提升既有市场份额,推进新应用市场的拓展。针对影像传感芯片市场,积极把握手机三摄、四摄等多摄像头的新发展机遇,以及安防监控的持续稳定增长与智能化升级,利用公司 8 寸、12 寸的生产能力与技术优势,通过工艺提升与产能规划布局,进一步加强与核心客户的深度战略合作,扩大业务规模与市场占有。针对生物身份识别芯片市场,紧贴市场需求进行技术工艺创新,开发导入超薄指纹、光学屏下指纹等封装技术,满足不断变化的产品创新需求;瞄准汽车电子及工业类领域产品的技术与市场要求,努力推进汽车电子领域的规模量产进度;积极拓展 3D 感应识别市场,有效把握传感器领域的新应用市场机遇。

    3、延伸产业服务能力。向模组、测试业务延伸,增强与客户的合作粘度。同时利用自身既有的市场与产业资源,积极开展产业链的并购拓展,通过参与成立产业基金完成对荷兰 Anteryon 公司的并购,并努力开展技术与业务的协调整合,一方面持续提升 Anteryon 在光学设计领域的核心优势,进一步拓展在工业、汽车等应用领域的市场规模。同时,努力将其领先的设计与制造技术进行移植,在苏州建设产线,以实现规模量产。

    4、提升管理与运营效率。加强内部生产管理与资源整合,通过工艺创新提升人员、机台生产效率、降低生产成本;持续推进事业部制管理模式,提高各事业部的自主运营水平与激励考核;加强供应链与市场资源的整合,优化供应链与市场资源的协同共赢。

    二、公司关于公司未来发展的讨论与分析

    (一) 公司发展战略

    公司在“十三五”期间,将继续充分发挥自身技术优势,以产业政策为指导,实现公司各项技术的市场规模化应用。同时通过资本与实业协同推进的方式,借助国家产业政策与资本支持,积极推进公司新技术的创新研发、新市场的顺利拓展、新业务的有效布局。

    公司将坚持以做强和做大为根本出发点,立足于为大众消费及智能制造市场提供领先的小型化技术服务,坚持技术的持续自主创新,通过机制优化、制度建设、环境创造、强化公司的创新及和谐氛围,不断激发员工的创造性和积极性,不断加强自身在封装领域的核心竞争力,并进行有效的产业链延伸;坚持以市场为导向,持续开发多样化的封装技术,引领技术发展趋势。不断拓广市场应用领域,提升核心客户群体,与上下游产业链共同成长。加强内部管理,提高运营效率,使公司在技术创新、市场发展、内部管理等保持均衡发展。与此同时,公司将注重自身的社会责任,以优异经营成果回报客户、供应商、员工、股东与社会,努力使公司成为全球一流的半导体封装测试服务提供商。

    (二) 经营计划

    2020 年公司将继续以“执着、务实、创新、共赢”的发展理念,持续增强封装技术与工艺能力,提升产能规模与生产效率,拓展产品与市场应用领域,加强核心客户群的战略深度合作,并为客户提供多样化、客制化的增值封装服务。

    1、坚持技术的持续创新

    -持续提升 8 英寸、12 英寸晶圆级芯片尺寸封装工艺水平、产能规模与生产能力,巩固、提升技术领先优势;

    -进一步深化 TSV 封装技术、生物身份识别封装技术、MEMS 封装技术的研发与工艺提升;

    -积极推广扇出型封装技术、系统级封装技术、汽车电子封装技术的工艺水平与应用推广,进一步扩大扇出型封装技术、汽车电子封装技术的量产规模生产能力;-进一步加强针对模组业务的技术开发与创新,扩大规模量产能力;

    -持续开发拓展异质结构系统集成能力,延伸产业环节与服务模式;-积极开展技术与工艺的专利布局,进一步健全增强公司的知识产权体系,保持公司技术能力的领先性、创新性、全面性。

    2、持续拓展市场应用领域

    -持续巩固 CMOS 领域的市场领先地位,把握手机三摄、四摄等多摄像头新趋势、汽车摄像头应用逐步提升、安防监控持续普及与升级的市场机遇;-积极拓展布局 3D 成像、虚拟现实等新兴市场与应用领域,并向产业上下游延伸布局,有效把握新的市场发展机遇;

    -持续加大生物身份识别等新兴应用市场的开发与推广,通过技术持续创新和产能有效扩充,把握 5G 智能手机趋势下生物身份识别的新市场机遇,并积极推进封装、测试到模组的全方案服务,与上下游合作方共同打造新的产业链与合作模式;-进一步加强 MEMS 领域的拓展,把握传感器领域的广阔发展空间与市场机遇;-努力推进汽车电子、智能制造等非消费类领域的开发、认证与量产规模,实现向非消费类市场领域的全面拓展,塑造新的市场增长点与发展动力。

    -积极推进业务与产业链的有效延伸,进一步发展测试、模组等业务环节,实现业务模式的有效拓展,以此为基础逐步构建新型产业发展模式。

    3、持续提升管理运营水平

    -持续推进公司内部管理模式的改革,进一步提升公司生产管理水平与运营效率;-积极加强工艺与生产效率的改善提升,提高机台设备效率与人员效率;-继续推进人力资源整合与激励制度的完善,有效提升公司的人力资源水平,进一步发挥员工的自主积极性。

晶方科技(603005)所属行业新闻

【行业解析】半导体设备国产化正当时!我国首台激光隐形晶圆切割机研制成功2020-05-19

    一则半导体激光隐形晶圆切割机研发成功的消息,让中国长城今日股价一度涨停。

    对此,有业内人士18日接受采访时表示,背后的逻辑就是中国半导体设备国产化正当时。

    尤其是,美国近日发布了针对华为公司的出口管制新规,一方面给中国半导体设备商带来更多的国产化需求和紧迫感;另外一方面,也可能加快全球半导体设备产业进一步向亚太尤其是中国转移,给中国半导体设备商带来更多的国际合作可能。

    相关个股:富瀚微(300613) 、大唐电信(600198) 、北方华创(002371) 、华微电子(600360) 、隆基股份(601012)


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晶方科技[603005]净利润增长率
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晶方科技[603005]主营业务收入(亿元)
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晶方科技[603005]每股资本公积金
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